无息外盘配资上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿元

近日，企查查显示，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更无息外盘配资，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）为合伙人。

同时，三期基金出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%。

据了解，该基金成立于2025年3月，执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，现由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司及上述新增合伙人共同出资。

具体来看，目前，上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）认缴45亿元，占比约74.63%；上海国有资本投资有限公司认缴10亿元，占比约16.58%；上海浦东引领区投资中心（有限合伙）认缴5亿元，占比约8.29%；上海集成电路产业投资基金管理有限公司仍认缴0.3亿元，占比约0.50%。

上海是我国集成电路产业发展重镇。来自上海经信委数据显示，2025年上海集成电路产业营收规模超4800亿元，其中集成电路制造业产值同比增长15.1%。在芯片设计、制造、封测、设备／材料、EDA/IP等环节培养了一批行业细分领域龙头企业，其中科创板上市企业达35家，位列全国第一。

最新政策方面，今年1月，上海市政府发布《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，其中明确提出支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。同时深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展；聚焦集成电路等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关等。

半导体业内认为，本次新增资金或将重点投向集成电路制造、核心设备、关键材料等产业链“卡脖子”环节，同时瞄准先进封装与AI融合等前沿方向，与上海集成电路基金一期、二期形成互补，构建起覆盖设计、制造、封测、设备、材料的全链条投资体系，助力上海打造集成电路产业高地。

据TrendForce集邦咨询梳理，2026年开年至今，国内集成电路领域迎来资本布局密集期，西安、厦门、无锡、天津、上海五地相继落地专项投资基金，总规模合计逾120亿元。

其中，1月7日，西安半导体产业链发展基金已正式落地西安经济技术开发区，该基金于2025年12月25日完成工商注册，总规模50亿元，首期规模10亿元，存续期7年，采用“5年投资期+2年退出期”的运作模式。1月27日，中电科（无锡）电子基础产业股权基金（有限合伙）完成工商注册，基金规模20亿元，是江苏省战新母基金体系内规模最大的一支CVC子基金。

该机构认为无息外盘配资，从上海集成电路基金三期的资本扩容到专项基金的密集落地，共同构建起国资主导的全国集成电路资本支撑体系。未来随着基金的有序运作，有望尽早补齐我国集成电路制造、设备、材料等产业链短板，加速国产替代进程，带动全产业链协同升级。

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